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聚酰亚胺薄膜（WXCPI-091）是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（ODA）在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。该膜具有优良的物理、化学、电气绝缘性能，并且耐高低温、耐溶剂、耐原子辐射，能在-269℃至400℃（-452°F至752°F）的温度范围内长期使用。

聚酰亚胺薄膜（WXCPI-073）是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（ODA）在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。该膜具有优良的物理、化学、电气绝缘性能，并且耐高低温、耐溶剂、耐原子辐射，能在-269℃至400℃（-452°F至752°F）的温度范围内长期使用。

聚酰亚胺薄膜（WXCPI-052）是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（ODA）在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。该膜具有优良的物理、化学、电气绝缘性能，并且耐高低温、耐溶剂、耐原子辐射，能在-269℃至400℃（-452°F至752°F）的温度范围内长期使用。

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